Mentor Graphics公司推出了最新版FloTHERM12.0，新版本支持Win10系统，在图形界面、大模型处理能力、求解能力以及流程自动化等方面进行了综合升级，带给用户新的体验，为热设计工程师的高效工作提供更有力的帮助。
FloTHERM12.0是一套电子系统散热仿真软件先驱，采用了成熟的CFD（Computational Fluid Dynamic计算流体动力学）和数值传热学仿真技术并成功的结合了FLOMERICS公司在电子设备传热方面的大量独特经验和数据库开发而成，主要用于电子设计的过程。从概念设计到生产都可以进行，可提高产品的品质、缩短上市的时间、可靠性等，让EDA、MCAD的设计流程更加的密切，使工程师能用相同的设计数据来贯穿产品的设计流程，以此来确保新的产品更加的稳定。
建模功能
1.基本几何形体的建模：提供了立方体、棱柱、圆柱、圆球、斜板等基本形体的模型建立：2.典型电子器件的建模：提供了机箱、风扇、散热器、滤网、热交换器、热管、冷板、TEC(半导体制冷器)等电子设备内的常有器件的参数化模型建立：3.简化模型的建立：可以进行模型的简化，软件提供了薄板导热模型和热阻-热容网络模型，同时也提供热源和阻尼模型的建立，将器件的热源特性和阻尼特性进行输入仿真：4.高级Zoom-in功能：高级Zoom-in功能可将上级模型计算结果作为下级模型计算的边界条件，使得模型计算结果层层传递，从系统级到子系统级，简化计算过程，减轻工作量，从而大大缩减模型分析时间。5.鲁棒网格与快速求解器FloTHERM让工程师专注于设计，在工程进度提供尽可能最准确的结果。其Smartparts结构化笛卡尔方法最快的解决时间的每个网格单元提供。FloTHERM的“局部网格”技术支持一体配合，嵌套，非共形网格接口解决方案领域的不同部分之间。6.可用性和智能热模型整体模型在FloTHERM检查可以让用户看到该对象的连接材料，连接到每一个对象的能力，以及相应的组件级功耗。它还标识对象是否正在创建网格线。FloTHERM SmartParts代表IC电子全架从一个大的供应商名单，简化模型的建立时间和最大限度地减少解决方案的准确性。7.元件与系统的热特性分析FloTHERM与T3Ster瞬态热特性的电子热模拟相结合。由于组件的可靠性可以减少由于热的问题，使用T3Ster让厂商设计的芯片，集成电路，印刷电路板和热性能优越。它们还可以为下游应用发布可靠的热数据。
新功能
1、作業系統支援v12.0 不再支援 32 位元系統v12.0 不再支援 Linux redhat 5，只支援 redhat 62、全新 Command Center 操作介面FloTHERM v12.0 最大的改變在於使用多年的 Command Center，除了有全新的介面外，也正式支援 64 位元操作，可以提供更方便的優化功能。3、全新 Profile Window使用者可自行決定讓 Profile Window 單獨存在或是合併至 Project Manager 主視窗點選 Model Tree 中的 Monitor Point，便顯示 Monitor Point 的升溫曲線4、新增 Phase Change Material5、FloEDA.Bridge 新增 ODB++ 匯入功能6、平行運算效能提升7、新增材質資料庫8、其他局部網格現在可以部份切過 Compact Component新增 Marco 錄製工具，用來錄製及播放 FloSCRIPT 指令
安装步骤
1、解压安装包，运行“install_windows.exe”开始安装2、允许用户协议3、选择安装类型4、等待安装完成5、安装完成后，打开安装包“_SolidSQUAD_”目录，将破解文件“MGLS.DLL”和“MGLS64.DLL”复制到安装目录下覆盖源文件，默认路径为C:\Program Files (x86)\MentorMA\flosuite_v12\common\WinXP\bin6、然后将许可文件“mgcld_SSQ.dat”复制到C盘根目录下7、右键点击计算机，选择属性，依次点击高级系统设置》高级》环境变量，点击新建，新建变量，变量名为：MGLS_LICENSE_FILE，变量值为：C:\mgcld_SSQ.dat，然后点击确定即可完成破解
