Advanced Design System 2020是一款超实用的电子设计自动化软件,它简称为ADS 2020,功能强大且完全免费使用。该软件适用于射频、微波和信号完整性应用,包括WiMAX、LTE、多千兆位/秒数据链路、雷达和卫星应用等等。而且能够借助集成平台中的无线库,以及电路系统和电磁协同仿真功能,提供基于标准的全面设计和验证。同时拥有时域仿真、频域仿真、系统仿真和电磁仿真等分析方法,可以提供电路设计者进行模拟、射频与微波等电路和通信系统设计。相对于老版本,ADS 2020提供了一些全新的功能,比如在射频和微波设计方面,支持20多个IC,更复杂的互连和封装,支持5G设计挑战、改进了动量和FEM求解器、允许不匹配的层次结构。
功能介绍
一、设计辅助ADS软件除了上述的仿真分析功能外,还包含其他设计辅助功能以增加使用者使用上的方便性与提高电路设计效率。ADS所提供的辅助设计功能简介如下:1.设计指南设计指南是藉由范例与指令的说明示范电路设计的设计流程,使用者可以经由这些范例与指令,学习如何利用ADS软件高效地进行电路设计。目前ADS所提供的设计指南包括:WLAN设计指南、Bluetooth设计指南、CDMA2000设计指南、RF System设计指南、Mixer设计指南、Oscillator设计指南、Passive Circuits设计指南、Phased Locked Loop设计指南、Amplifier设计指南、Filter设计指南等。除了使用ADS软件自带的设计指南外,使用者也可以通过软件中的DesignGuide Developer Studio建立自己的设计指南2.仿真向导仿真向导提供step-by-step的设定界面供设计人员进行电路分析与设计,使用者可以藉由图形化界面设定所需验证的电路响应。ADS提供的仿真向导包括:元件特性(Device Characterization)、放大器(Amplifier)、混频器(Mixer)和线性电路(Linear Circuit)3.仿真与结果显示模板为了增加仿真分析的方便性,ADS软件提供了仿真模板功能,让使用者可以将经常重复使用的仿真设定(如仿真控制器、电压电流源、变量参数设定等)制定成一个模板,直接使用,避免了重复设定所需的时间和步骤。结果显示模板也具有相同的功能,使用者可以将经常使用的绘图或列表格式制作成模板以减少重复设定所需的时间。除了使用者自行建立外,ADS软件也提供了标准的仿真与结果显示模板可供使用二、仿真设计ADS软件可以提供电路设计者进行模拟、射频与微波等电路和通信系统设计,其提供的仿真分析方法大致可以分为:时域仿真、频域仿真、系统仿真和电磁仿真,ADS仿真分析方法具体介绍如下:1.高频SPICE分析和卷积分析高频SPICE分析方法提供如SPICE仿真器般的瞬态分析,可分析线性与非线性电路的瞬态效应。在SPICE仿真器中,无法直接使用的频域分析模型,如微带线带状线等,可于高频SPICE仿真器中直接使用,因为在仿真时可于高频SPICE仿真器会将频域分析模型进行拉式变换后进行瞬态分析,而不需要使用者将该模型转化为等效RLC电路。因此高频SPICE除了可以做低频电路的瞬态分析,也可以分析高频电路的瞬态响应。此外高频SPICE也提供瞬态噪声分析的功能,可以用来仿真电路的瞬态噪声,如振荡器或锁相环的jitter卷积分析方法为架构在SPICE高频仿真器上的高级时域分析方法,藉由卷积分析可以更加准确的用时域的方法分析于频率相关的元件,如雨以S参数定义的元件、传输线、微带线等。2.线性分析线性分析为频域的电路仿真分析方法,可以将线性或非线性的射频与微波电路做线性分析。当进行线性分析时,软件会先针对电路中每个元件计算所需的线性参数,如S、Z、Y和H参数、电路阻抗、噪声、反射系数、稳定系数、增益或损耗等(若为非线性元件则计算其工作点之线性参数),在进行整个电路的分析、仿真3.电路包络分析电路包络分析包含了时域与频域的分析方法,可以使用于包含调频信号的电路或通信系统中。电路包络分析借鉴了SPICE与谐波平衡两种仿真方法的优点,将较低频的调频信号用时域SPICE仿真方法来分析,而较高频的载波信号则以频域的谐波平衡仿真方法进行分析4.射频系统分析射频系统分析方法提供使用者模拟评估系统特性,其中系统的电路模型除可以使用行为级模型外,也可以使用元件电路模型进行习用响应验证。射频系统仿真分析包含了上述的线性分析、谐波平衡分析和电路包络分析,分别用来验证射频系统的无源元件与线性化系统模型特性、非线性系统模型特性、具有数字调频信号的系统特性三、ADS与其他EDA软件和测试设备间的连接由于现今复杂庞大的的电路设计,每个电子设计自动化软件在整个系统设计中均扮演着螺丝钉的角色,因此软件与软件之间、软件与硬件之间、软件与元件厂商之间的沟通与连接也成为设计中不容忽视的一环。ADS软件与其他设计验证软件、硬件的连接简介如下:1.SPICE电路转换器SPICE电路转换器可以将由Cadence、Spectre、PSPICE、HSPICE及Berkeley SPICE所产生的电路图转换成ADS使用的格式进行仿真分析、另外也可以将由ADS产生的电路转出成SPICE格式的电路,做布局与电路结构检查(LVS,Layout Versus Schematic Checking)与布局寄生抽取(Layout Parasitic Extraction)等验证。2.电路与布局文件格式转换器电路与布局格式转换器提供使用者与其他EDA软件连接沟通的桥梁,藉由此转换器可以将不同EDA软件所产生的文件,转换成ADS可以使用的文件格式。3.布局转换器布局式转换器提供使用者将由其他CAD或EDA软件所产生的布局文件导入ADS软件编辑使用,可以转换的格式包括IDES、GDSII、DXF、与Gerber等格式。4.仪器伺服器仪器伺服器提供了ADS软件与测量仪器连接的功能,使用者可以通过仪器伺服器将网络分析仪测量得到的资料或SnP格式的文件导入ADS软件中进行仿真分析,也可以将软件仿真所得的结果输出到仪器(如信号发生器),作为待测元件的测试信号。
新功能
ADS 2020提供以下新功能:1、射频和微波设计2、信号完整性和电源完整性设计3、电力电子设计具体表现为:一、射频和微波设计1)是什么推动了RF和微波设计变革的需求?1、设计复杂性:20多个IC,更复杂的互连和封装,大大增加了对多芯片RF IC /模块进行高效设计和分析的需求,以实现对设计性能的电磁,热效应。2、5G设计挑战:更高的频率(6GHz和28GHz +)和宽带调制,更大量的数据(模拟和测量)来分析。2)RFPro和EM仿真1、RFPro:电路和模块设计人员的第一个EM平台2、现代3D用户界面3、自动设置4、无需修改原始布局5、改进了动量和FEM求解器6、RFPro净提取7、ADS中的RFPro多技术支持3)电热模拟1、瞬态/ CE性能2、允许不匹配的层次结构4)无线验证1、5G新无线电验证试验台二、ADS平台和数据可视化在ADS 2019中,我们引入了几个工作区管理功能。在ADS 2020中,我们通过添加解释功能使用户能够明确了解工作空间内对象之间的独立性,甚至打开设计并突出显示依赖关系的特定位置,从而使其更好。我们还添加了跟踪原理图,数据集和数据显示之间连接的功能。我们还以几种方式改进了数据显示:1、容量:内存映射可以更快地读取大型数据集,并可以更快地缩放和平移绘图2、可用性:表达式管理器允许用户在单个电子表格表单中查看,选择和修改所有DDS方程式。查找,替换复制和粘贴功能可以更轻松地构建或修改数据显示模板,并且方程的网表(文本)导出选项允许将DDS方程式轻松转换为基于原理图的测量方程式,以便将它们直接保存在数据集中。3、查找问题:右键单击和查找公式菜单使用户能够识别当前公式所引用的其他公式,因此可以轻松识别和修复问题。4、物理设计在ADS 2019 Update 1.0中,我们引入了padstack,它是包级别的布局构建块。这些可用于构建可堆叠,可约束的PCB VIA,其也可以具有定制的保持和间隙。在ADS 2020中,我们已将PCB VIA添加到参考数据库,因此工作区管理工具还可以识别相互依赖性。我们还增加了Smart Mount Multi-technology组件上的padstack能力,使其属性转移到更高级别的技术。例如,如果带有焊盘的IC安装在PCB上,则PCB上的接地平面将保证IC电平焊盘的间隙。为包设计基础结构添加了约束管理器。它由一个GUI和一个用于库的单个文件组成,该文件定义了用于交互式功能(如平面和避免路由)的所有设计约束。以前,这些存储在多个地方,现在它们位于一个地方。约束很容易定义和强大; 例如,用户可以指定地平面对电源和地网具有不同的间隙。5、验证PDK验证器:提高PDK质量,效率和DRC / LVS支持三、信号完整性和电源完整性设计1)内存设计师Memory Designer为内存设计和测试提供了预测性,高效且富有洞察力的工作流程。1、自动布线连接,利用布局设计中的信号ID2、DDR总线仿真器,用于表征信号完整性,捕获超低BER的裕量到掩模测试3、新的内存探针,可以按组设置测量,智能选择信号参考4、自动化DDR4一致性测试套件和报告生成,利用是德科技业界公认的DDR4测量科学2)通道模拟ADS通道仿真现在连接到FlexDCA应用程序,并支持通道操作裕度(COM)和MIPI C-PHY等。1、用于MIPI物理层的标准仿真工具(D-PHY,M-PHY,C-PHY,A-PHY)。MIPI物理层支持各种移动和汽车设备应用2、支持通道操作裕度(COM)使设计人员能够探索损耗,反射ISI,串扰和器件规范之间的物理设计预算(选择)3、与Keysight采样示波器软件FlexDCA连接,解锁所有内置的电气和光学链路综合PAM4分析3)PIPROPIPro提供不同的离散开关VRM模型,以精确捕获直流电流密度。1、支持感测线和离散VRM模型(降压,升压,反相),以准确预测DC IR压降2、高级算法可加速模拟并减少运行所需的内存3、在PIPro EM仿真中灵活导入用户定义的电路4)SIPro支持直观的DDR EM提取设置,并通过额外的并行化加快仿真时间5)通过设计师现在支持DDR多点通孔,堆叠和交错微通孔6)电力电子设计新的W2376EP / ET PEPro,Momentum,FEM Element使开关模式电源的布局后分析成为一种简单的预布局分析。