COMSOL 5.6新版本与之前的版本相比，软件性能得到了大幅提升，响应速度提升了十倍。带来了更快/内存效率更高的求解器，更好的CAD装配处理，应用程序布局模板以及一系列新的图形功能，如剪裁平面、逼真的材料渲染功能和部分透明效果，其中新的聚合物流模块，可以使用建模和仿真来设计和优化涉及非牛顿流体的过程。针对求解、网格剖分等功能以及基于物理场的插件模块新增和改进了多项功能，您将得到前所未有的操作体验。
COMSOL 5.6破解版安装教程
1、下载解压，得到comsol multiphysics5.6中文原程序和破解文件夹；
2、首先用虚拟光驱加载或者用winrar直接解压COMSOL_5.6.0.280_DVD.iso镜像文件，再双击setup.exe程序，选择简体中文语言；
3、选择新安装comsol5.6；
4、接受安装协议，许可证格式选择“许可证文件”，再选择软件包中_SolidSQUAD_文件夹下的“LMCOMSOL_Multiphysics_SSQ.lic”许可证文件；
提示：许可证文件你可以放在一个指定的文件夹，比如直接放在安装目录下
5、选择你要安装的产品和安装目录，默认全部安装；
默认目录【C:\Program Files\COMSOL\COMSOL56\Multiphysics】
6、在选中，不用勾选安装完成后检查更新”和“启动自动检查更新”；
7、依提示进行下一步，开始正式安装软件；
8、软件正在安装中，需要一点时间，请您耐心等待；
9、软件安装成功啦；
10、运行软件，可以看到软件已经破解成功啦，以上就是COMSOL Multiphysics 5.6中文破解版安装教程。
软件亮点
1、多物理场建模可提供准确的结果
2、遵循一致的建模工作流程
3、几何建模和与CAD软件的接口
4、用于基于物理的建模的预定义接口和功能
5、通过基于方程的建模的透明度和灵活性
6、自动和手动网格划分
7、研究步骤序列，参数研究和优化
8、精确解决方案的最新数值方法
9、扩展的可视化和后处理工具，可用于发布就绪的建模结果
10、通过构建仿真应用程序来弥合分析，设计和生产之间的差距
COMSOL 5.6包含模块
AC/DC模块(AC/DC Module)
声学模块(Acoustics Module)
CAD导入模块(CAD Import Module)
化学工程模块(Chemical Engineering Module)
地球科学模块(Earth Science Module)
热传导模块(Heat Transfer Module)
材料库(Material Lipary)
微机电系统模块(MEMS Module)
射频模块(RF Module)
结构力学模块(Structural Mechanics Module)
COMSOL脚本解释器(COMSOL SCRIPT)
反应工程实验室(Reaction Engineering LAB)
信号与系统实验室 (SIGNALS SYSTEMS LAB)
最优化实验室 (OPTIMIZATION LAB)
comsol 5.6新功能
一、通用更新
剪裁平面、框、球体和圆柱体特征使复杂 CAD 模型内部的选择操作更加简便
对于许多类型的仿真，求解时间减少了 30% 以上
集群性能得到改进
新增 IPOPT 优化求解器
为开发台式机、平板电脑和智能手机的 App 提供标准化布局模板
App 开发新增了控制旋钮表单对象
对塑料、金属和有机材料进行逼真的材料渲染
部分透明的可视化效果
二、新产品
燃料电池和电解槽模块，用于精确模拟燃料电池和电解槽
聚合物流动模块，用于分析非牛顿流体
LiveLink for Simulink，用于在 COMSOL Multiphysics 与 Simulink 之间实现协同仿真
气液属性模块，用于分析真实流体和流体混合物的属性
三、CAD 导入模块、设计模块和 CAD LiveLink 产品
更容易检测装配中的间隙和重叠
为导入的 CAD 模型和 CAD 装配提供更可靠的实体操作
为约束和尺寸功能新增测量尺寸和自动创建参数特征
更快更稳定的 ECAD 导入
四、电磁学
带 L 矩阵提取的寄生电感计算
用于电机和变压器的叠片铁芯材料模型
用于静电分析的铁电材料模型
针对 5G 应用的射频、热和应力耦合分析教程
为射线光学引入更快的射线追踪，并支持模拟域和表面的散射
五、结构力学
机械接触：瞬态接触和磨损建模
基于 J 积分和应力强度因子进行裂纹建模，以及基于相场的损伤仿真
复合壳的多孔弹性
锚、钢筋和金属丝网的嵌入加强件建模
自动生成多体动力学关节
刚体接触
用于转子动力学的主动磁轴承
铁电弹性，包含非线性压电（具有滞后和极化饱和）
六、声学
用于高强度超声的非线性声学
移动设备扬声器中由非线性热黏性效应引起的声音失真
机械端口条件，用于分析振动路径和机械反馈
新的边界元法 (BEM) 公式，用于大散射模型（包括声呐应用）
室内声学指标，包括使用射线声学的混响时间、清晰度和明晰度
提高了射线声学的脉冲响应速度
波形音频文件格式 (.wav) 导出
七、流体和传热
分离型和分散型多相流耦合分析
可压缩的分散多相流
非等温多相混合物模型
浅水方程接口
更快、内存效率更高的 CFD 求解器
用于粒子追踪的液滴蒸发
热辐射的定向表面属性
相变接口
八、化学和电化学
“电池与燃料电池模块”已更名为“电池模块”，同时保留了所有功能
腐蚀材料库
用于干空气、湿空气和水汽混合物的真实流体模型
自动反应配平
用于浓溶液的反应颗粒床
运行环境
1、使用 C/C++ 编译器开发和测试。请注意，这些 C/C++ 编译器的更高版本也可能与外部 C 接口兼容。通过 <安装目录/bin/comsolclientpath.txt 中列出的 jar 文件在客户端/服务器模式下使用适用于 Java® API 的 COMSOL API 时，支持 JRE 1.6、JRE 1.7 和 JRE 1.8。通过 <安装目录/bin/comsolpath.txt 中列出的 jar 文件在独立模式下使用适用于 Java® API 的 COMSOL API 时，支持 JRE 1.8。
2、集群中的所有计算机都必须使用相同的 Linux® 版本，且硬件都应类似。建议安装 OpenFapics Enterprise Distribution (OFED) 1.5.4.1 或更高版本。如果使用的是支持 RDMA 的网络架构，则需要兼容 DAPL 1.2 或更新版本的驱动程序或库，其软件通常随硬件一起提供。
3、图形系统要求
基于性能方面的考虑，COMSOL 推荐使用硬件渲染，要求硬件渲染的驱动程序支持 OpenGL® 版本 2.0。Windows® 操作系统用户可能还要在本地控制台中使用 DirectX® 版本 9。硬件渲染要求至少为24位彩色图形。“图形”首选项中的优化质量 设置要求 OpenGL® 2.0。软件渲染还支持16位彩色图形。为提高性能，建议图形卡至少具有512 MB内存。
